直接真空测量

挑战：降低真空传感器漂移量和过程工具的停机时间

绝大多数基于腔体的制造工艺需要创建、测量和精确控制真空条件，以便：

• 清洁操作：在工艺开始之前将腔室抽吸到高真空状态，可以将污染水平降低到 PPT（万亿分之）的范围。
• 轻松操作：大多数薄膜涂层 - 特别是金属 - 不能在大气压力下进行沉积。
• 重复操作：真空环境有利于重复进行薄膜工艺，因为每当工艺进行时就会排出污染物（O2、H2O、H2 等）。

要实现这些效果，则需要非常可靠和可重复的直接真空测量 - 工艺诱生的传感器污染会造成漂移输出以及腔中压力测量不稳定。

解决方案：XacTorr® 系列数字电容压力计

Brooks Instrument XacTorr® CMX 系列的数字真空电容压力计具有业界领先功能，能提高测量的可靠性，从根本上消除漂移，抵制隔膜污染，并尽量减少热效应。因此，该电容压力计非常可靠，能提供功能强大的工具，帮助确保每次将腔室处理为真空条件时，其无污染度符合您的需求。