課題：真空センサの偏差（ドリフト）やプロセス装置のダウンタイムを低減
チャンバを使用した製造プロセスでは、ほとんどの場合、真空状態を作り、厳密に測定・制御する必要があります。
- クリーン性： プロセスの汚染レベルをPPT（1兆分の1）レンジまで削減する前に、チャンバを高真空状態に出来ます。
- 実用性：薄膜コーティング（特にメタル）は、ほとんどの場合、大気圧で組成されます。
- 繰り返し性：真空では、プロセスを実行するたびに汚染混入物質（O2、H2O、H2など）が取り除かれるので、薄膜プロセスにおいては繰り返し性が向上します。
このような結果を達成するには、高い信頼性と繰り返し性の直接真空測定が必要です。プロセスによるセンサの汚染は、出力の偏差（ドリフト）や不安定な真空測定につながります。
解決策：XacTorr® シリーズデジタルキャパシタンスマノメーター
ブルックスインスツルメントのXacTorr ® CMXシリーズデジタル真空キャパシタンスマノメーターは、高い信頼性で測定を実行する業界トップの機能を搭載。ドリフトを削減し、ダイアフラム耐汚染性を向上するとともに、熱による影響を最小限に抑えます。その結果、絶対的な信頼性のキャパシタンスマノメーターが完成しました。プロセスチャンバを真空にするたびに、求められるレベルまで確実に汚染を排除できるパワフルな製品です。