Skip To Content

半導体流体および気化ガス供給テクノロジー

課題:液体気化プロセスの清浄度を最大限に向上

従来の気化ガス供給システムには、要求の厳しい半導体プロセスでは、適用性に本質的な限界があります。「バブラー」または蒸気蒸着システムは、始動と停止が難しく、厳密な温度・圧力制御が必要で、効率的に蒸着擦るための流量制御ができないという問題がありました。金属表面を加熱して液体に熱を加える「フラッシュ気化器」も気化ガスを生成するには効率が悪く、プリカーサーの熱分解が頻繁に発生します。ここに挙げた従来のテクノロジーでは、液体の気化不良やプロセス汚染の危険性を防ぐことはできません。

解決策:ブルックスインスツルメント DLI 気化器

ブルックスDLI(direct liquid injection)気化器は、金属表面を加熱するのではなく高温のガスを使用して、液体を気化させます。液体を気化器に入れると、キャリアガスにより霧状に気化します。そして、霧状に気化した液体が高温のキャリアガスに接触する事により蒸気に変わります。その結果、分解による副生成物または液体の気化不良(残渣物)のない気化ガスになります。その結果、 清浄度の高い液体気化により、高スループットと高品質ウェハーに必要な半導体蒸着プロセスが可能になります。

蒸気供給モジュール
蒸気供給モジュール
製品タイプ DI Water Vapor Delivery Module
差別化要因

High Purity DIW Vapor Delivery

Highest Flow Accuracy

Compact Design

EtherCAT Digital Communications

Enhance User Interface

Vaporization Method Vapor Draw
流体タイプ 蒸留水(DIW)
Vapor Capacity

3000 sccm(蒸留水-DIW)

Heater Power
最高圧力 200 Torr
最高気温